一、崗位職責:
1. 參與產品硬件設計解決方案制定、實施、設計及調試;
2. 根據產品設計要求進行嵌入式系統硬件開發、測試;
3. 研發相關文檔的撰寫、管理與歸檔;
4. 公司及研發部內部工作協調與溝通;
5. 其他公司領導及直線經理安排的工作內容。
二、任職要求:
1. 本科以上學歷,電子、計算機相關專業,具備3年以上汽車電子、工業電子行業產品開發經驗;
2. 熟悉單片機原理、嵌入式系統硬件開發;熟悉汽車電子產品開發、測試流程;
3. 熟練使用相關開發工具;
4. 熟悉PCB制板工藝,能夠獨立完成PCB設計開發工作;
5. 具備WCA、DFMEA、PFMEA、可靠性分析工作經驗者優先;
7. 具有NXP、Cypress、Renesas項目經驗者優先;
8. BGA芯片焊接經驗者優先
9. 具有完整產品定義、開發、測試、量產經驗者優先;
10. 具有目標導向精神,具備較強的工作壓力承受能力。
三、員工福利
提供宿舍、工作餐、五險一金、節日福利等。
四、工作地點
福建省福州市鼓樓區銅盤路軟件大道89號福州軟件園C區。