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崗位職責： 1、負責公司研發項目中產品硬件架構設計，結合產品功能需求和產品結構進行產品硬件整體方案設計，并參與方案評審； 2、結合研發項目的整體方案，對電子元器件進行評估選型； 3、負責公司研發項目產品電路設計，并結合產品內部結構進行電路板設計，并完成相應的設計輸出文檔，如電路圖文件，電路板文件、產品BOM等； 4、負責新產品研發階段測試樣品選型，BOM表申請完成； 5、負責研發項目產品功能調試，包括硬件電路和固件程序。 6、擬定產品測試方案，組織并主導整機產品的性能測試，包含但不限于高低溫，電磁兼容等 ，并如實記錄測試的過程數據，輸出測試記錄文件； 7、負責輸出公司新研發項目產品的生產和技術標準，并指導生產部進行產品小批量試制； 8、負責公司產品在生產過程中和生產后的技術支持工作； 9、負責公司新研發產品中與本職工作相關的研發輸出資料歸檔工作。 任職要求： 1、3年以上工作經驗，電子、通信和計算機硬件相關專業本科及以上學歷； 2、熟悉數字電路和模擬電路，會分析常用的放大電路，信號調理電路，信號變換電路，濾波電路，通訊接口電路（并行總線、SPI,I2C,CAN,RS232/485,USB，以太網等），電源電路，保護電路,安規電路等； 3、熟悉嵌入式硬件系統的體系結構，熟悉FPGA/ARM/單片機編程技術； 4、熟練使用一套以上的EDA工具，PADS、OrCAD、Cadence、Kicad和AD等； 5、熟悉一門硬件編程語言VHDL/Verilog。 6、能夠根據原理圖能夠準確的做Layout，具有實際layout的工作經驗，有6層以上layout經驗優先； 7、具備較強的自學能力和獨立解決問題的能力，善于團隊協作和溝通。 8、有相關獨立承擔硬件開發工作經驗者優先。