職位描述
電子/半導體/集成電路
任職要求：
1、本科及以上學歷，有工科背景，半導體、微電子、材料、物理、化學、電子等相關專業優先；
2、5年以上晶圓減薄研磨經驗，CMP經驗、半導體清洗、鍵合等工藝經驗；
3、有壓電薄膜晶圓SOI，POI材料經驗優先。
一、減薄工藝工程師
1、制定、維護及優化研磨工序標準作業流程；
2.完成新產品導入，設置新產品研磨工序，完成相關材料的選型和備用，監控產品良率并持續優化；
3，及時處理產線異常情況，調查分析原因并改善，預防再發生；
4、進行新機臺的驗收及放行；
5、支持客戶稽核，應對現場問題，根據要求完善研磨工藝流程，完成相關報告。
二、清洗工藝工程師
1.制定并監控生產過程中技術問題的方案，分析，跟進，調整工藝方案及優化現場操作；
2.探索完善現有工藝配方制定方法，細化工程能力指標與制程參數的對應關系，進行新藝配方的開發；
3.根據設備運行數據、工藝參數運行監控數據，探索設備運行邊界，工作參數運行邊界，設定設備、工藝參數標準；
4、提升產品良率和生產效率。
三、CMP
1、負責機臺CMP工藝的調試、改進、新工藝開發以及日常設備維護；
2、進行新設備的工藝及可靠性調試，并開發出適合于穩定量產的工藝；
3、負責制定工藝調試實驗計劃并能如期完成；
4、配合質量部和市場部，進行客戶在使用產品過程中出現問題的調查，及時解決客戶端出現的問題。。
工作地點
郫都區成都芯仕成微電子有限公司
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職位發布者
涂女士/HR
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成都芯仕成微電子有限公司成都芯仕成微電子有限公司成立于2019年，是成都市高新區“四派人才”企業，是電子薄膜與集成器件全國重點實驗室科技成果轉化基地，是一家致力于單晶薄膜材料及定制化新一代射頻濾波器芯片的研發、生產及銷售及制作為一體的高新技術企業。公司建設有3,000平方米高等級超凈車間，主要做晶圓材料。一年可生產50,000片4-8英寸晶圓，公司以單晶薄膜復合晶圓技術為核心，開發了壓電復合晶圓PCW（Piezoelectric composite wafer）、光學復合晶圓OCW（Optical composite wafer）、半導體復合晶圓SCW(Semiconductor composite wafer)等產品，具有完全自主知識產權，產品平整度好、粗糙度低、一致性高、附著力強，可用于制作射頻濾波器件、電光調制器件、功率半導體器件等，具有廣泛的發展前景和顯著的應用優勢，能夠帶來巨大經濟效益和社會效益。至今已累計共54項專利，其中包括PCT4項、中國專利發明51項。專利主要涵蓋新型壓電材料、高品質亞微米級單晶薄膜、多物理層仿真與電磁兼容設計、新型薄膜轉移集成技術等新材料、新結構、新工藝三大方面，通過不斷創新高速發展成長。五險一金：養老、醫療、失業、工傷、生育、住房公積金，年底雙薪，年度調薪等假期福利:雙休、法定節假日、帶薪年假、節日福利等短期激勵:年終績效獎金、項目獎金等長期激勵:股權激勵、期權激勵等
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