職位描述
晶圓材料形貌測(cè)試缺陷測(cè)試
崗位職責(zé)：【半導(dǎo)體晶圓測(cè)試】
1、按照檢測(cè)要求和生產(chǎn)計(jì)劃，完成晶圓生產(chǎn)過程中的來料檢測(cè)，工序檢測(cè)產(chǎn)品最終測(cè)試等測(cè)試活動(dòng)。
2、按照檢測(cè)數(shù)據(jù)記錄要求完成錄入，確保數(shù)據(jù)的完整性、準(zhǔn)確性、真實(shí)性和及時(shí)性。
3、根據(jù)檢測(cè)要求，搭建測(cè)試平臺(tái)，熟練使用各種晶圓測(cè)試設(shè)備，確保檢測(cè)的可信度。
4、準(zhǔn)確并詳盡記錄并及時(shí)反饋測(cè)試異常。
5、總結(jié)檢測(cè)過程中影響質(zhì)量效率的問題，并推動(dòng)改進(jìn)。
6、協(xié)助開展質(zhì)量問題分析和改進(jìn)。
7、遵從各種規(guī)章制度，確保檢測(cè)過程合規(guī)。
任職資格：
1、具有電子類統(tǒng)招大專及其以上學(xué)歷；
2、熟悉集成電路生產(chǎn)測(cè)試過程，掌握晶圓檢測(cè)設(shè)備操作；
3、工作嚴(yán)謹(jǐn)仔細(xì)，具有很強(qiáng)的責(zé)任心；
4、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；
5、具有較強(qiáng)的抗壓能力，愿意加班，能完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的緊急工作。
工作地點(diǎn)
成都郫都區(qū)百川路15號(hào)
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成都芯仕成微電子有限公司成都芯仕成微電子有限公司成立于2019年，是成都市高新區(qū)“四派人才”企業(yè)，是電子薄膜與集成器件全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室科技成果轉(zhuǎn)化基地，是一家致力于單晶薄膜材料及定制化新一代射頻濾波器芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售及制作為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司建設(shè)有3,000平方米高等級(jí)超凈車間，主要做晶圓材料。一年可生產(chǎn)50,000片4-8英寸晶圓，公司以單晶薄膜復(fù)合晶圓技術(shù)為核心，開發(fā)了壓電復(fù)合晶圓PCW（Piezoelectric composite wafer）、光學(xué)復(fù)合晶圓OCW（Optical composite wafer）、半導(dǎo)體復(fù)合晶圓SCW(Semiconductor composite wafer)等產(chǎn)品，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品平整度好、粗糙度低、一致性高、附著力強(qiáng)，可用于制作射頻濾波器件、電光調(diào)制器件、功率半導(dǎo)體器件等，具有廣泛的發(fā)展前景和顯著的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，能夠帶來巨大經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。至今已累計(jì)共54項(xiàng)專利，其中包括PCT4項(xiàng)、中國(guó)專利發(fā)明51項(xiàng)。專利主要涵蓋新型壓電材料、高品質(zhì)亞微米級(jí)單晶薄膜、多物理層仿真與電磁兼容設(shè)計(jì)、新型薄膜轉(zhuǎn)移集成技術(shù)等新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝三大方面，通過不斷創(chuàng)新高速發(fā)展成長(zhǎng)。五險(xiǎn)一金：養(yǎng)老、醫(yī)療、失業(yè)、工傷、生育、住房公積金，年底雙薪，年度調(diào)薪等假期福利:雙休、法定節(jié)假日、帶薪年假、節(jié)日福利等短期激勵(lì):年終績(jī)效獎(jiǎng)金、項(xiàng)目獎(jiǎng)金等長(zhǎng)期激勵(lì):股權(quán)激勵(lì)、期權(quán)激勵(lì)等
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