職位描述
封裝芯片
崗位職責：
1.負責半導體COB/BOX等耦合工藝的貫徹執行；
2.協助耦合工藝工程師的各項工作任務；
3.維護量產線的工藝現場問題處理支持；
4.負責操作員的培訓指導。
崗位要求：
1. 高中或中專以上學歷，職級根據學歷或工作經驗定級;
2. 熟練使用電腦和Office類辦公軟件的使用；
3. 實習或者課設有半導體封裝測試等經驗優先；
4. 性格開朗，吃苦耐勞，服從管理，思維清晰表達言簡意賅，能適應一定的工作壓力，具備團隊精神和意識。
工作地點
嘉興海寧市國科光芯(海寧)科技股份有限公司
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職位發布者
金女士/招聘專員
剛剛活躍立即溝通
國科光芯(海寧)科技股份有限公司基于全球領先硅光芯片技術的整體解決方案公司國科光芯（海寧）科技股份有限公司創立于2019年4月，總部位于浙江海寧。是一家集材料工藝、芯片設計、集成封裝、光電子器件、應用算法、系統集成等綜合能力的國家高新技術企業。核心團隊成員由國內外權威專家和高精尖產業精英組成。團隊擁有雄厚的硅基光電子芯片集成技術積累和豐富的產業化經驗。公司是國內為數不多具備完整工藝能力的氮化硅硅光芯片企業，以超低損耗SiN材料為基礎，目前已成功開發出窄線寬和可調諧相干光源、FMCW光引擎等芯片及應用產品，可廣泛應用于激光雷達、相干光通信、光纖傳感、OCT等重大前沿領域。
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