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工作職責： 1. 定義通信芯片規格和SOC架構、基于算法模型的規格及架構定義； 2. 負責SOC芯片/子系統的架構設計，包括需求分析、規格確認、性能調優等工作； 3. SOC系統設計和集成中技術難題攻克及技術突破，不限于系統級模塊級仿真及驗證、RTL實現、FPGA驗證及芯片測試等研發任務； 4. 根據產品需求評估和優化芯片的性能、面積和功耗； 5. 指導團隊完成功能開發和驗證、時序優化、post-silicon的測試、產品的應用導入和量產維護 。 任職要求： 1. 主持完成過大型芯片的需求，規格，設計，驗證和維護等工作，具備chiplevel負責人主導芯片項目流片經驗； 2. 熟悉通信協議及通信芯片設計、生產、質量控制、可靠性等相關知識，具有CAT1/Redcap產品開發經驗者優先； 3. 熟悉ASIC開發流程，理解ASIC開發各階段的關鍵設計活動和監控點，善于識別風險并規避風險； 4. 熟悉SOC架構和頂層接口，能夠根據設計Spec進行IP評估、設計實現以及頂層集成； 5. 有PCIe、USB、DDR、RSIC-V CPU、AMBA系列總線開發經驗者優先； 6. 具備較強問題分析及推動能力，技術方法論創新能力； 7. 具備成熟的項目統籌及風險預判能力，團隊協作經驗優秀，具備較強的耐力及毅力; 8. 微電子與固體電子學，電子科學與技術，通信工程等相關專業； 9. 熟練掌握Verilog語言編程及芯片產品軟硬件開發流程，從事過ASIC設計驗證。