崗位職責:
1.產品全生命周期開發管理:主導智能包裝產品的需求分析、技術可行性評估及產品定義,輸出技術規格書及開發計劃;負責硬件/軟件/結構設計方案制定,協調跨部門資源完成產品原型設計、功能驗證及性能優化,確保技術方案符合成本、質量和交付周期要求。
2.技術攻關與創新:解決開發過程中的關鍵技術難題,推動新技術、新材料在3C產品中的應用;分析行業技術趨勢,制定技術預研方案并推動落地。
3.跨部門協同與量產支持:對接生產、供應鏈及品質部門,輸出量產工藝文件(BOM、SOP、測試標準),主導試產問題分析及良率提升;持市場端技術需求,提供產品技術培訓及售后問題解決方案。
4.技術文檔與知識產權管理:編寫設計文檔、專利交底書及技術報告,推動核心技術專利布局。
任職要求:
教育背景:電子工程、通信工程、自動化等相關專業本科及以上學歷。
行業經驗:8年以上3C電子行業產品開發經驗,主導過至少3個完整量產項目(如智能手機、平板電腦、TWS耳機等)。
技術能力:
精通硬件開發工具(Altium/Cadence)、仿真軟件(如ANSYS)及3D設計軟件(ProE/SolidWorks);
熟悉3C產品開發流程(IPD/APQP)及行業標準(如USB-IF、Qi無線充電協議);
具備DFM(可制造性設計)、FMEA分析及可靠性測試經驗。