LAYOUT工程師:1名
10年以上相關工作經驗,有完整的項目經驗者優先;
本科及以上學歷,視覺傳達、工業設計、平面設計等相關專業
1.負責PCB布局布線;
2.負責PCB器件庫維護,能根據規格書、手冊制作器件封裝;
3.負責PCB打樣以及PCB貼片跟蹤;
4.負責相關文件的整理編寫,歸檔和更新;
業務技能
1.熟練掌握設計軟件(如pads、cadence等);
2.具有主流硬件方案的layout經驗;
3.具有EMC相關PCB設計經驗;
4.具有量產產品PCB設計經驗,對可測試性有一定了解;
5.良好的溝通能力、團隊合作精神,能夠高效解決問題。
硬件結構設計工程師的崗位職責與技能要求的補充:
崗位職責補充:
? 無線模塊開發:負責RF、藍牙(Bluetooth)、Zigbee等無線模塊的軟硬件開發和設計。
? 系統協議測試:參與系統協議的測試和調試。
? 硬件解決方案評估:參與硬件解決方案評估,器件選型。
? 硬件成本控制:參與硬件成本控制,風險控制和質量控制。
? 生產文檔編寫:編寫生產相關文檔,配合生產部門進行生產。
? 硬件產品測試與調試:負責無線硬件產品的測試和調試。
? 技術改良:參與公司現有產品的技術改良,配合編制產品技術標準,校對機械圖紙。
? 技術支持:向其他部門提供技術支持,包括供應商技術能力評估,重大項目定制產品的技術支持工作。
技能要求補充:
? 電路理論知識:具有扎實的數字電路、模擬電路理論知識,有電路分析能力。
? 單片機與ARM應用:熟悉單片機應用、ARM,有豐富的項目經驗。
? 原理圖與PCB設計:能獨立完成原理圖、PCB設計。
? 通信系統熟悉:熟悉SAM/WCDMA/LTE等通信系統;熟悉硬件開發流程,具有硬件設計說明等相關文檔編寫能力。
? 邏輯思維與團隊合作:具有優秀的邏輯思維能力和良好的團隊合作精神、溝通能力。
? 硬件設計知識:具有一定的硬件設計知識背景,了解一定的硬件產品開發流程。
? 組織與協調能力:具有一定的組織能力、團結能力和協作協調能力。
? 編程能力:熟練掌握C語言或匯編語言,熟悉一些片上操作系統。
? 通信方式熟悉:熟練掌握RS232,RS485,CAN等通信方式。
? PCB制圖軟件:熟悉cadence等PCB制圖軟件。
? EMC防護設計:熟悉EMC的防護設計。