【項目要求】
長期穩定項目,雙休,五險一金,離職快速到崗者優先。
【崗位要求】
1、熟練使用cadence allegro軟件,并用過該軟件完成過實際項發、單板工藝目,熟悉CAM350,SI9000等軟件;
2、參與過通孔板,2階/3階/任意階等HDI板開發,了解基本的仿真指標以及優化單板上的布局布線;
3、熟悉單板工藝試制加工等流程,對鋼網,工裝有一定了解;
4、掌握PCBA加工經驗,熟悉SMT、波峰焊、回流焊、汽相焊激光焊、壓接等設備的原理及加工技術,了解PCB加工工藝與流程及不同PCB板材應用場景
5、有高速高頻,射頻類單板開發經驗者優先。
【崗位內容】
負責芯片的pinmap評估及單板開發,根據硬件工程師提供的網表,完成布局布線,在此過程中,結合仿真工程師完成單板上的重點信號線的優化以保證信號的性能,單板定稿后,確保單板工工程EQ答藝符合規范要求,出光繪,負責跟進板廠加工制板,復,交期維護、鋼網、工裝制作等。
上班地址:武漢HW研究所