職位描述
晶圓鍵合工藝晶圓減薄工藝晶圓去邊工藝晶圓研磨
崗位職責:
主要負責晶圓鍵合，晶圓減薄，晶圓去邊相關制程的工藝；
1-負責工藝參數優化驗證，制定工藝歸檔
2-負責相關耗材的評估測試，并輸出測試報告
3-負責解決生產過程中的工藝異常，并形成知識總結
4-負責質量提升，效率提升，成本降低等持續改善項目
任職要求:
1-具備晶圓鍵合（臨時鍵合，永久鍵合），晶圓研磨，晶圓去邊相關制程五年以上工藝經驗
2-熟悉FMEA，CP，MSA，SPC相關理論及應用
3-具有使用8D邏輯解決問題的能力
4-具備良好的溝通能力和團隊協助能力
5-具備獨立思考和數據分析能力
工作地點
武進區常州承芯半導體有限公司
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職位發布者
承芯人事/人事
三日內活躍立即溝通
常州承芯半導體有限公司常州承芯半導體有限公司是外商投資、非獨資企業，成立于2019年9月27日,由常州仟朗實業、江蘇芯卓投資有限公司、GCS Holdings, Inc、晶品光電(常州)有限公司,共同合伙投資，承芯半導體注冊資本65286.0897萬元，公司的注冊經營范圍為:貨物進出口,技術進出口（依法須經批準的項目）,半導體分立器件制造；半導體分立器件銷售；集成電路芯片及產品制造；集成電路芯片及產品銷售；集成電路制造；集成電路銷售；集成電路芯片設計及服務；光電子器件制造；光電子器件銷售。
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