職位描述
CMP工藝
崗位職責:
1、負責CMP的單項工藝開發、參數改進、良率提升；
配合工藝課長協調上下工序，完成產品開發；協助設備工程師，安裝調試維護設備。
熟悉：CMP AMAT Mirra機臺
2、按照公司的新材料，新設備的引進程序，完成申購，工藝實驗，最終運用等各項工作。
3、根據工藝優化要求或擴產需求，提出設備的工藝需求技術方案。
4、配合產品部門，熟悉新菜單的具體開發要求，按照公司程序，完成新菜單的調試，驗收，最終運用于生產。
5、處理工藝異常，查找異常原因，提出具體整改措施并實施。
6、編寫工藝培訓教材，完成上級主管安排的培訓工作。
7、監督和指導OP按照文件正確的操作工藝設備。
8、監督和指導OP正確的按照MES或Runcard的要求執行操作。
9、SPC chart的建立，維護與管理。
10、各類工藝質量文件的編寫與完善。
11、按照上級主管的要求，做好成本控制的各項實驗。
任職要求:
1. 5年及以上CMP工藝工作經驗，半導體物理，微電子，化學材料專業；大學本科畢業及以上，熟練掌握英語的讀，寫，聽技能；
2. 熟悉半導體集成電路的生產制造過程，精通本課的各項工藝原理， ； 精通CMP AMAT Mirra機臺
3. 熟悉工藝流程，了解基本的半導體材料知識，對本課負責的生產設備和工藝有深刻的了解，可獨立完成本課的各項工藝調試，可獨立處理本課的各種工藝異常；
4.熟悉與工作相關的質量體系的各項運行規范，如SPC，CPK等。
工作地點
武進區常州承芯半導體有限公司
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職位發布者
承芯人事/人事
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常州承芯半導體有限公司常州承芯半導體有限公司是外商投資、非獨資企業，成立于2019年9月27日,由常州仟朗實業、江蘇芯卓投資有限公司、GCS Holdings, Inc、晶品光電(常州)有限公司,共同合伙投資，承芯半導體注冊資本65286.0897萬元，公司的注冊經營范圍為:貨物進出口,技術進出口（依法須經批準的項目）,半導體分立器件制造；半導體分立器件銷售；集成電路芯片及產品制造；集成電路芯片及產品銷售；集成電路制造；集成電路銷售；集成電路芯片設計及服務；光電子器件制造；光電子器件銷售。
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