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職位描述： 1.負責深度調研和分析半導體封裝工藝相關的材料； 2.負責半導體封裝材料配方開發，依據不同的性能要求輸出符合要求的配方； 3.負責新產品的開發和產品技術改良，新品技術路線落地及實現推廣； 4.負責完成新技術的專利編寫工作及保密措施設置工作； 任職要求： 1.碩士以上學歷，材料、化學、化工、有機合成或高分子化學與物理等相關專業； 2.或有3年以上電子膠粘劑相關產品開發經驗，具備高分子材料合成經驗者優先； 3. 熟悉高分子材料常見的性能表征和測試方法，能基于測試結果進行分析及改進工作； 4.思維靈活，具備較強的獨立思考能力和分析問題能力； * 具有多年相關經驗者或能獨立開發產品者，可另行協商。