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工作內容： 1.基本了解產品圖紙、工藝文件，了解產品機構、性能及使用要求； 2.按照設計圖紙以及生產指令完成本工序的焊接與裝配工作； 3.按生產計劃按時按質量完成生產任務； 4.按照物料清單進行領料并核對； 5.按裝配圖紙及明細表的要求進行裝配； 6.及時反饋裝配過程中出現的異常情況； 7.工作現場的清潔、整理，對儀器儀表的日常保養。 崗位要求： 1.一年以上貼片焊接及裝配經驗，從事過軍品生產或有共晶、粘接管芯、金絲鍵合、電裝工作經驗者優先考慮； 2.能熟練繞制線圈，熟悉各種電子元器件及電子產品裝配工藝； 3.具有一定電子技術基礎，能根據設計圖紙熟練進行PCB焊接、裝配、合金燒結等工作； 4.工作積極細致，能吃苦耐勞，有責任心； 5.有較強的團隊精神，服從上級領導安排的其他臨時性工作。 工資范圍：薪資面議，買社保 原標題：《微組裝工程師》