崗位職責:
1. 負責半導體功率器件和集成電路封裝工藝的改進、測試、驗證,以及技術平臺建設;
2. 負責新工藝設計,新材料、新設備的開發;
3. 負責生產過程失效模式分析,良率提高、效率提升;
4. 負責封裝工藝文件、作業指導書等相關文件的編寫及完善。
任職資格:
1. 本科及以上學歷,碩士畢業優先;
2. 材料學、微電子、電子封裝等相關專業;
3. 有機材料、材料焊接相關專業方向優先;
4. 有半導體封裝測試工藝工作經驗優先;
5. 吃苦耐勞,工作積極主動,善于思考分析,具備一定組織協調能力。
相關福利:
五險一金、績效獎金、年底雙薪、加班補助、定期體檢、定期團建、免費停車、帶薪年假、工作餐等。