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1.?工藝設計與優化? 負責SMT/THT產線規劃、工藝流程設計及工藝參數調試，優化設備程序（如貼片機、回流焊等），提升生產效率和產品直通率?13。 主導新產品導入（NPI），完成工藝可行性評估（DFM/PFMEA）、試產問題分析及工藝文件編制。 2.?制程管控與異常處理? 監控生產過程中焊接質量（如爐溫曲線調試、拋料率優化），分析不良品原因并制定改善措施。 處理供應商物料異常，推動質量閉環管理，完善檢驗標準及流程。 3.?技術研究與標準化? 開展新工藝技術驗證（如錫膏焊接、材料適配性），制定工藝規范并推動標準化。 參與成本優化項目（如物料損耗降低、設備利用率提升）。 ?二、任職要求?? 1.學歷要求 要求大專及以上學歷?，機電、電子工程、材料科學等相關專業； 2.?經驗與技能? ?1-5年SMT/PCBA工藝經驗?，有三星，海信，星電，烽火，松下工作經驗優先，有汽車電子和手機電子生產工藝經驗優先。熟悉貼片機（如JUKI、三星）、AOI檢測設備操作及制程參數設定。 掌握QC手法、數據統計分析能力，能獨立完成工藝驗證報告。 具備PCB設計基礎，熟悉封裝器件特性及焊接標準。 ?其他能力? 需適應倒班或現場工作，具備跨部門協作能力和邏輯分析能力。 ?三、薪資待遇? ?薪資范圍?：8K-15k。長白班，五險一金