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1）參與10G~100G光模塊硬件總體設計：功能模塊的劃分，模塊間的接口確定，軟件接口的確定，可靠性設計分析； 2）主要電路模塊的設計、調試，樣機試制，研發設計文件編制，參與關鍵器件、模塊的選型決策； 3）光模塊產品技術支持，市場售前和售后技術問題支持，應市樣品交付等； 4）參與產品的電路工藝與結構工藝的確定，參與設計評審，產品質量問題、測試問題的協調、解決； 5）主導研發小批量試制，解決產品試制中存在的問題。 具體要求： 1、學歷：本科及以上 2、專業： 光電子、通信、電子技術及相關專業，熟悉數字電路設計，熟悉光通信產品、生產裝備和測試設備儀表； 3、工作經驗：2年及以上光模塊硬件產品或產品工程師經驗，有轉產經驗，獨立承擔過光模塊開發任務； 4、積極主動、容易溝通，薪資面議。