1.負(fù)責(zé)芯片核心驅(qū)動(dòng)接口開(kāi)發(fā)及維護(hù)
2.負(fù)責(zé)芯片整體驗(yàn)證方案編寫及實(shí)施
3.負(fù)責(zé)芯片電氣特性/可靠性方案編寫及驗(yàn)證
1.微電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,5年及以上驗(yàn)證工作經(jīng)驗(yàn);
2.掌握芯片整體工作原理,精通芯片模擬部分工作原理,如LDO、BGR、OSC時(shí)鐘振蕩器、PLL鎖相環(huán);了解JESEC、AECQ100等集成電路可靠性標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證規(guī)范
3.掌握各類測(cè)試設(shè)備使用,包括示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀、臺(tái)式電源、直流電子負(fù)載器
4.精通C/C++語(yǔ)言,有匯編語(yǔ)言編程經(jīng)驗(yàn);掌握常用的嵌入式開(kāi)發(fā)工具/環(huán)境;
5.精通ARM/中天微CPU至少一種體系結(jié)構(gòu),掌握芯片整體運(yùn)行機(jī)制,深刻了解CPU指令調(diào)度、RAM資源劃分機(jī)理
6.有PCB硬件工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
7.學(xué)習(xí)能力強(qiáng),基礎(chǔ)扎實(shí),有責(zé)任心,思維活躍,有較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神