職位描述
材料研發電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責技術方案的制定、驗證及實施；
2、負責編寫工藝文件、并持續優化改善；
3、指導新產品及新工藝的導入和處理導入及量產過程中的問題。
任職要求：
本科及以上學歷，半導體、材料、化學、高分子或者相關專業；
有以下相關經驗者優先：
1、半導體CMP 拋光材料相關經驗者；
2、有光電、面板、半導體、IC封裝等濕制程相關領域工作者；
3、有樹脂、膠水合成開發經驗者；
4、有分子篩等催化、吸附材料開發經驗者；
福利待遇：
五險一金、年終獎＋提成
特別優秀者薪資面議
工作地點：
成都、深圳、昆山、德陽（可選）
招聘人數：
1、研發經理：2名
2、材料工程師：若干
工作地點
郫都區成都海格科技園
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