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北京晶格領域半導體有限公司是集第三代半導體碳化硅襯底晶片的研發、生產及銷售于一體的高新技術企業，北京市順義區優先支持的高精尖重點企業。公司成立于2020年6月，一期廠房占地面積1050平方米，已建成萬級、千級和百級潔凈間，并引進了多臺國內外高端的設備及儀器。碳化硅（SiC）作為第三代半導體的代表材料之一，廣泛應用于新能源汽車、電力電子、5G通訊等高頻高功率領域。目前碳化硅行業正處于高速發展階段，已列入國家“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要，是未來高新技術產業的橋頭堡。整個碳化硅產業鏈結構可劃分為“襯底-外延-器件-應用”四個部分，我公司處于SiC半導體產業鏈的最前端——襯底晶片的制備，是高端芯片產業發展的基礎和關鍵。目前大多數公司碳化硅襯底生長技術采用的是物理氣相傳輸法（PVT法），而我公司則采用更為超前的液相法生長技術，是國內首家采用液相法制備碳化硅襯底晶片的公司。公司注重人才發展，擁有多種人才發展渠道，勵志打造一支技術過硬、業務精湛的專業技術團隊，發展成為國內一流、行業領先的前瞻性創新企業，引領第三代半導體產業發展。企業文化公司使命：致力于研發和生長寬禁帶半導體晶圓，推動寬禁帶半導體產業發展。公司愿景：通過持續追求卓越晶體產生新技術，創造美好未來。管理理念：向對公司有貢獻的人傾斜。人才理念：尊重人才、培養人才，為人才發展提供良好的創新、創造平臺。對外準則：千方百計的滿足客戶的需要。對內準則：千方百計的滿足本職工作的需要。