職位描述
半導(dǎo)體微電子工藝經(jīng)驗(yàn)電子/半導(dǎo)體/集成電路
薪資10k-30k
中科院聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
崗位職責(zé)：
1.CVD、PVD產(chǎn)品的工藝研發(fā)，調(diào)試與優(yōu)化
2.分析和解決CVD，PVD設(shè)備研發(fā)的工藝與設(shè)備問題
3.配合生產(chǎn)線的日常監(jiān)測與維護(hù)
4.兼顧設(shè)備的維修與維護(hù)，提高設(shè)備運(yùn)行效率OEE
5. 解決設(shè)備的穩(wěn)定性及產(chǎn)品質(zhì)量問題
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，化學(xué)，化學(xué)工程，物理，材料科學(xué)與工程，電子工程，微電子，半導(dǎo)體等專業(yè)
2、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，積極主動，認(rèn)真負(fù)責(zé)，善于溝通，能夠和客戶建立良好的關(guān)系；
3、3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體行業(yè)工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
職位福利：創(chuàng)業(yè)公司、績效獎金、五險一金、每年多次調(diào)薪、大牛帶隊、項目獎金、彈性工作
工作地點(diǎn)
上海劍川路951號科技大樓
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上海衍梓智能科技有限公司衍梓智能專注于半導(dǎo)體化學(xué)薄膜沉積設(shè)備制造與配套生產(chǎn)工藝，公司具備完整化學(xué)薄膜沉積技術(shù)領(lǐng)域工程經(jīng)驗(yàn)與相關(guān)制程工藝經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊由前IDM大廠全球CEO大獎及研發(fā)大獎得主牽頭，團(tuán)隊能力涵蓋制程工藝，材料，機(jī)械，能動，仿真模擬，計算機(jī)軟件等。衍梓智能面向國內(nèi)半導(dǎo)體制造廠（硅片，外延，晶圓），通過核心設(shè)備制造與再造，以及制造工藝改進(jìn)（硬件+軟件解決方案），提升產(chǎn)能、良率、一致性等一系列關(guān)鍵指標(biāo)。
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