職位描述
貼合工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責貼合工藝的流程、參數優化,不斷提升產品良率、工作效率；
2、負責貼合工藝制程不良的分析及改善工作；
3、對設備操作、PM、資材更換等動作進行 SOP 編寫，并對新人進行工藝及設備培訓；
4、負責維護貼合工藝與設備正常運行，處理工藝異常、提升設備稼動率;
5、負責貼合設備的評估以及設備進廠量產調試、改善、驗收；
6、負責制程使用材料開發、檢討及量產導入(如PET、OCA等相關材料) ；
7、負責協助采購對耗材成本進行Cost Down。
任職資格：
1、本科及以上學歷，理工類專業；
2、2年以上工作經驗國內大型顯示模組貼合工藝經驗；
3、熟悉軟對軟、軟對硬等貼合制程，全自動Lami與Delami設備及工藝經驗；
4、熟練使用Office辦公軟件、CAD等；
5、熟悉柔性折疊材料特性以及應用資源；
6、對折疊手機結構及材料有一定了解；
7、認真負責，溝通與學習能力強，良好的溝通協調能力，踏實穩重，能承受工作壓力，有強烈的責任心和吃苦耐勞的精神；
8、認可公司文化及公司產品。
職位福利：入職購買五險一金、提供住宿、周末雙休、加班補助、餐補、享有各類帶薪年假、節日福利、通訊補貼、績效獎金、生日禮金。
工作地點
新都區成都拓米雙都光電有限公司
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職位發布者
楊彬/招聘主管
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成都拓米雙都光電有限公司
成都拓米雙都光電有限公司依托于集團強有力的市場開發優勢及國內外資源整合優勢，加大對光電顯示上游材料及設備工藝應用研發投入，公司注冊資本8億8千萬，主營3D手機玻璃蓋板制造，打造高自動化生產線。我們聚集世界上高尖端的研發專家加入公司，共同打造具有前瞻性的研、產、銷一體化的項目孵化平臺，為客戶提供更具有附加價值的精準的優質產品及服務。
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