崗位職責:
1、負責半導體光刻設備的工藝研發,創新及維護;
2、根據客戶要求對光刻設備進行試驗改進及客戶現場工藝調試工作,為客戶提供光刻設備工藝,改良意見,開發新工藝方案,推進機臺驗收;
3、負責帶領團隊成員進行數據處理, 解決各類工藝問題;撰寫日常工藝問題報告;
4、負責響應客戶需求,解決試運行及量產工藝問題,并對客戶進行工藝培訓等;
5、制定相關光刻設備工藝的SOP,負責培訓指導新進工程師。
任職要求:
1、大學本科及以上學歷,微電子等工科類相關專業;
2、有3年以上半導體廠商或Fab廠 黃光工藝工程師工作經驗 (有先進封裝,化合物半導體, 功率器件fab工作經驗);
3、工作細致,思路清晰,善于學習和溝通,具備獨立工作分析和解決問題的能力,了解8D、PDCA等問題處理方法;
4、有較強的工作抗壓能力, 能夠適應長期出差;
5、大學英語CET4級425分及以上。