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崗位職責： 1、負責半導體精密設備的總體方案設計與開發，包括機械總體方案和結構的設計； 2、負責精密機械零部件加工工藝指導和質量控制，負責設備機械部件的精密裝配與測試測量，協調各模塊完成產品總裝與調試； 3、負責非標自動化設計，評審方案可實施性，技術難題攻關等； 4、負責軟件方案設計、開發、調試、驗收測試等完整的研發過程； 5、負責輸出設備技術要求、設計開發任務書、設計說明和實施方案等，并負責裝調指導書、安全手冊、使用維護指南等資料編制； 6、負責現場及應用問題分析與定位。 任職要求： 1、具有5年以上光電子精密儀器或鍍膜機或刻蝕機等半導體設備整機研制管理經驗； 2、機械設計、精密儀器、計算機、軟件等相關專業，熟悉機械設計、精密儀器、電氣設計和軟硬件設計規范； 3、熟悉機械、精密光學、電氣、射頻、電磁、控制等領域知識，有機械設計、仿真計算、電路設計等實踐經驗，熟練應用相關設計工具； 4、具備自動化設備開發和編程經驗，熟悉運動控制； 5、具有良好的溝通、組織協調能力和團隊合作精神，善于總結分享，有一定的項目管理能力。