崗位要求:
1.EDA工具開發(fā)與優(yōu)化
主導(dǎo)EDA工具鏈的架構(gòu)設(shè)計(jì),構(gòu)建模塊化、可擴(kuò)展的軟件框架,支持工藝節(jié)點(diǎn)的制造需求(如規(guī)則驗(yàn)證MRC、MPC、MDP、DFM等);
開發(fā)或定制MASK EDA工具模塊(如規(guī)則驗(yàn)證MRC、MPC、MDP、DFM等);
設(shè)計(jì)高性能計(jì)算(HPC)架構(gòu),優(yōu)化分布式計(jì)算(如HPC計(jì)算集群)、GPU加速和內(nèi)存管理,以處理TB級(jí)版圖數(shù)據(jù)。
優(yōu)化EDA算法以應(yīng)對(duì)大規(guī)模版圖數(shù)據(jù)的處理需求。
2. 制造流程自動(dòng)化
設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化腳本(Python/TCL/Perl)或軟件框架,推動(dòng)各EDA工具的深度集成,提高處理效率。
開發(fā)數(shù)據(jù)分析和可視化工具,支持制造良率問題的快速定位(如熱點(diǎn)檢測(cè)、缺陷分析)。
3. 工藝協(xié)同,跨團(tuán)隊(duì)協(xié)同與問題解決
4. 系統(tǒng)架構(gòu)與集成
設(shè)計(jì)高擴(kuò)展性的EDA軟件架構(gòu),支持分布式計(jì)算和云計(jì)算部署。
對(duì)接第三方EDA工具(如Mentor/Synopsys/Cadence)和內(nèi)部自研工具鏈。
5. 技術(shù)創(chuàng)新
制定EDA軟件開發(fā)的技術(shù)路線圖,指導(dǎo)工程師實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵模塊。
探索機(jī)器學(xué)習(xí)/AI在EDA制造領(lǐng)域的應(yīng)用(如pattern優(yōu)化、缺陷預(yù)測(cè)等)。
參與專利和技術(shù)白皮書的撰寫,主導(dǎo)專利、論文或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(如IEEE/ISO)的撰寫與申請(qǐng)。
任職要求
1.碩士/博士學(xué)歷,計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子工程、微電子、計(jì)算數(shù)學(xué)或相關(guān)領(lǐng)域
2.10年以上EDA軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),其中5年以上架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉芯片制造全流程。
3.精通C++/Python,具備大規(guī)模軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力(如分布式系統(tǒng)、高性能計(jì)算)。
4. 深度掌握工藝建模(如OPC),EDA算法優(yōu)化(如幾何圖形處理、并行計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)加速),熟悉EDA工具底層技術(shù)(如數(shù)據(jù)庫管理、規(guī)則檢查算法、GPU加速)
5.有Foundry廠或相關(guān)EDA公司(如Synopsys/Cadence/Siemens)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。