崗位職責
1.負責芯片后端物理設計工作,包括邏輯綜合、版圖設計、靜態(tài)時序分析、物理驗證等;
2.與前端工程密切配合,完成芯片PPA評估和前后端聯(lián)合優(yōu)化;
3.與封裝團隊合作,參與芯片封裝方案的設計和評估;
4.編寫技術文檔,記錄設計過程和結果。
任職資格
1.微電子、集成電路、電子工程、計算機科學與技術等相關專業(yè);
2.具有數(shù)字電路/模擬電路基礎,熟悉芯片后端物理設計流程;
3.熟悉后端物理設計EDA工具,熟悉tcl、shell等常用腳本語言;
4.有實際芯片物理設計經驗者優(yōu)先,有實際芯片流片經驗者優(yōu)先;
5.具備較好的溝通能力和團隊協(xié)作精神。