職位描述
研發維修/保養安裝/調試嵌入式硬件研發工業自動化電子設備制造電子/半導體/集成電路
工作經驗：
三年以上硬件設計和開發經驗， 熟悉硬件電路開發流程， 能夠獨立承擔單個項目的硬件設計和開發， 參加過至少一個完整的嵌入式項目開發周期。
技能要求：
1. 精通電路原理圖繪制， PCB設計和調試， 熟練使用AD電路設計軟件， 有STC15單片機及傳感器外圍電路設計開發經驗；
2. 會使用keil等開發工具， 能夠使用代碼編寫調試和優化；
3. 能夠對VB6.0語言編寫的軟件進行優化維護；
4. 責任心強， 良好的溝通和團隊配合能力。
工作地點
大興區北京經濟技術開發區西環南路18號匯龍森二園C座204室
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職位發布者
周赟/人事經理
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