崗位職責(zé)
1 市場(chǎng)開(kāi)發(fā)與客戶拓展
1)負(fù)責(zé)算力芯片(AI/數(shù)據(jù)中心/自動(dòng)駕駛/邊緣計(jì)算等場(chǎng)景)的市場(chǎng)開(kāi)發(fā),挖掘潛在客戶需求,制定銷售策略。
2) 面向服務(wù)器廠商、云計(jì)算、邊緣計(jì)算等行業(yè)客戶,推動(dòng)芯片及解決方案的銷售落地。
2. 商務(wù)談判與合同管理
1)主導(dǎo)客戶談判,包括技術(shù)方案溝通、價(jià)格策略、合同條款等,確保項(xiàng)目順利簽約。
2)協(xié)調(diào)內(nèi)部資源(技術(shù)、供應(yīng)鏈、法務(wù)等),高效推進(jìn)訂單交付。
3 行業(yè)生態(tài)合作
1) 與芯片代理商、方案商、云服務(wù)商等建立戰(zhàn)略合作,拓展業(yè)務(wù)渠道。
2) 參與行業(yè)展會(huì)、技術(shù)研討會(huì)等,提升公司產(chǎn)品市場(chǎng)影響力。
4 市場(chǎng)分析與競(jìng)爭(zhēng)策略
1)跟蹤行業(yè)趨勢(shì)、競(jìng)品動(dòng)態(tài)及客戶需求,反饋至產(chǎn)品團(tuán)隊(duì),優(yōu)化市場(chǎng)策略。
任職要求
1 教育背景:
本科及以上學(xué)歷,微電子、計(jì)算機(jī)、通信、電子工程或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先,
2 工作經(jīng)驗(yàn):
1) 5年以上半導(dǎo)體、算力芯片、AI加速硬件等相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn),有成功的大客戶合作案例。
2) 熟悉芯片行業(yè)生態(tài),了解客戶采購(gòu)決策流程(如制造業(yè)、服務(wù)器廠商等)。
3 核心能力:
1)出色的商務(wù)談判和客戶關(guān)系管理能力,能獨(dú)立推動(dòng)項(xiàng)目。
2) 英文熟練,口語(yǔ)流利者優(yōu)先。
3)能適應(yīng)國(guó)內(nèi)出差及偶發(fā)性的國(guó)外出差。
4)對(duì)CPU/GPU/FPGA等芯片技術(shù)有基本了解,能與技術(shù)團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作。
5)適應(yīng)快節(jié)奏工作,具備較強(qiáng)的抗壓能力和目標(biāo)導(dǎo)向思維。