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在先進28納米/16納米/10納米/7納米工藝節點上設計SOC芯片，負責物理實現流程的設計，包括布圖，布局布線，時序驗證，可測性設計，可制造性設計，時鐘設計，電路特性設計，DRC/LVS，信號完整性功耗完整性仿真等，能夠單獨處理大型設計實施任務和架構任務，擁有豐富的PPA優化經驗.理解并能熟練使用結構化的設計流程方法學。 任職要求： 1. 微電子、電子工程等相關專業本科及以上學歷，要求5年或以上數字后端設計等相關工作經驗； 2. 掌握理解數字電路設計，信號可靠性測試等，有物理簽收、實際流片經驗的優先考慮 3. 熟練使用tcl/perl/shell/python/makefile等工具編程，腳本能力強者優先； 4. 熟練Synopsys/Cadence/Mentor公司的EDA工具者優先； 5. 良好溝通能力與領導力，愿意帶領并培訓資歷較淺的員工 6. 行為能力：團隊合作；以顧客為中心；問責制；溝通；輔導與反饋；員工發展；領導力。