職位描述
切割工藝薄膜工藝刻蝕工藝光刻工藝CVD工藝PVD工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
l 每周配合完成各自工段的6S整改情況；
l 配合工程師完成工藝實驗的操作；
l 按照要求收集整理實驗結(jié)果；
l 在線監(jiān)控工藝穩(wěn)定情況，將實際操作中遇到的問題及時反饋給相關(guān)工程師；
l 領(lǐng)導交辦的臨時性工作。
任職要求：
l 年齡性別：性別不限，年齡18-50周歲
l 教育背景：初中/中專及以上學歷
l 工作經(jīng)驗：具有高新技術(shù)企業(yè)的相關(guān)行業(yè)背景經(jīng)驗、半導體、電子、儀器類公司工作經(jīng)驗優(yōu)先
l 所受培訓：產(chǎn)品知識、半導體工藝制備等方面的培訓
l 其他知識：不限
l 崗位技能：熟悉工序工藝、操作流程、產(chǎn)品標準、熟練操作部門設(shè)備、獨立完成晶片的加工工作
l 個人素質(zhì)：具備較強的執(zhí)行能力
職位福利：五險一金、餐補、帶薪年假、補充醫(yī)療保險、定期體檢、節(jié)日福利
工作地點
寶安區(qū)深圳市重投天科半導體有限公司
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職位發(fā)布者
方女士/重投天科人事專員
三日內(nèi)活躍立即溝通
深圳市重投天科半導體有限公司
深圳市重投天科半導體有限公司成立于2020年12月15日，由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司和深圳市重投創(chuàng)芯微半導體合伙企業(yè)聯(lián)合成立。公司未來主要生產(chǎn)第三代半導體6英寸碳化硅單晶襯底片和外延片，廣泛應用于5G通訊、新能源汽車、充電樁、光伏逆變、數(shù)據(jù)中心、基站電源等領(lǐng)域。聲明：招聘過程中不會以任何名義向應聘者收取費用，包括但不限于培訓費、保證金、違約金、先墊付資金再返利、服裝費等。入職前不會要求應聘者提供個人敏感信息（如銀行賬戶、身份證復印件，密碼、驗證碼等）。如遇此類要求，請立即終止聯(lián)系并向公安機關(guān)舉報。
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