職位描述
SMT工藝裝配工藝焊接工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、在產品的設計和開發環節，負責編制工藝方案、工藝流程圖、工藝規程以及工藝文件；
2、合理制定工時定額、材料消耗工藝定額；
3、根據工藝需要，設計工藝裝備并負責工藝工裝的驗證和改進工作；
4、深入生產現場掌握產品質量情況，指導、督促現場工藝員及時解決生產中出現的工藝問題；
5、轉產后對現場工藝員及相關生產人員進行培訓、指導和監督；
6、負責協調處理與客戶產品有關的技術問題；
7、負責處理領導交辦的其他事項。
任職要求：
1、大專及以上學歷，電子、機械、材料類相關專業；
2、1年以上的電子產品工藝設計經驗；
3、熟悉工藝文件編寫，制程能力分析，了解精益生產，熟悉國軍標、航天標準，了解元器件、PCB、結構件等基本特性；
4、了解SMT工藝、三防工藝、裝聯工藝、調試工藝、試驗工藝等；
5、具有較強的現場指導及分析、解決問題的能力，較好的動手能力；
6、具有較強的溝通協調能力和團隊合作意識；
職位福利：五險一金、績效獎金、帶薪年假、定期團建、股票期權、出差補貼、員工食堂、優秀員工獎金
工作地點
西安長安區通合科技西北總部
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職位發布者
車女士/招聘主管
昨日活躍立即溝通
陜西通合電子科技有限公司通合科技成立于1998年，2015年創業板掛牌上市，股票代碼300491。公司致力于電力電子行業相關產品研發、生產、銷售、運營和服務于一體，為客戶提供系統能源解決方案的高新技術企業。公司歷經二十余年的快速發展，于2019年通過發行股份購買資產的方式收購了軍工電源制造商西安霍威電源有限公司，同年，成立北京研發中心，進行專項技術研發工作，形成了智能電網、新能源汽車及軍工裝備三大業務領域的產業格局。
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