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崗位職責： 1.負責8寸晶圓生產線工藝流程分析、瓶頸識別及優化（覆蓋光刻、薄膜沉積、干法/濕法刻蝕、電鍍等核心工藝），提升產線整體效率與產能；設計生產線布局改進方案，減少物料搬運浪費，縮短生產周期; 2.監控關鍵設備（如光刻機、刻蝕機、電鍍設備等）的OEE（設備綜合效率），制定TPM（全員生產維護）計劃，降低設備故障率；推動設備參數標準化，優化工藝節拍，平衡各工序產能; 3.結合訂單需求與設備產能，制定動態生產排程計劃，確保交期達成率；分析生產數據（如WIP在制品數量、Cycle Time周期時間），提出庫存與時間優化方案; 4.制定工時標準（Standard Time），優化人力配置與作業流程； 5.編寫標準化作業指導書（SOP），推動精益生產（Lean）與6σ改善項目；對各過程進行成本分析和優化設備的折舊成本，識別浪費環節（如材料損耗、能耗），提出降本增效方案; 6.領導安排的其他工作事項。 任職資格： 1.工業工程、電子工程、機械工程、微電子等相關專業本科及以上學歷； 2.3年以上半導體制造行業IE/PE相關經驗，熟悉8寸晶圓廠生產流程；精通至少兩種核心工藝（如光刻/刻蝕/薄膜/電鍍）的工藝原理與設備特性； 3.熟練應用IE工具，掌握AutoCAD/SolidWorks等繪圖軟件，能獨立設計產線布局圖； 4.有半導體廠新產線規劃或自動化升級項目經驗優先考慮。