1、教育背景:本科及以上學(xué)歷;汽車、機(jī)械、電子信息工程等相關(guān)專業(yè);
2、工作經(jīng)驗(yàn):有5年以上熱管理控制功能開發(fā)/標(biāo)定的工作經(jīng)驗(yàn)(負(fù)責(zé)熱管理模塊功能控制開發(fā)、有自研經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先),至少有一個(gè)完整量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)歷;
3、其他:熟悉冷卻系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范、選型、管控DVP實(shí)驗(yàn)試驗(yàn);
4、熟悉整車熱管理系統(tǒng)電子架構(gòu)、熟悉熱管理系統(tǒng)控制、熟悉熱管理標(biāo)定及驗(yàn)收目標(biāo)。
1、負(fù)責(zé)熱管理控制模塊軟件開發(fā)、功能測(cè)試、路試標(biāo)定、管控硬件模塊的PCB選型及開發(fā)驗(yàn)證;
2、負(fù)責(zé)熱管理控制模塊金屬降本工作及過程問題解決;
3、負(fù)責(zé)支持和跟蹤供應(yīng)商布點(diǎn)及量產(chǎn)前供應(yīng)商管理;
4、負(fù)責(zé)控制小組模塊能力建設(shè)。