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1.技術研發與工藝優化 ①負責半導體設備機加結構件(如腔體、管路、載具等)的高潔凈清洗技術開發，制定清洗工藝標準，確保滿足納米級潔凈度要求。 ②研究新型清洗技術(如濕法化學清洗、干法等離子清洗、超臨界二氧化碳清洗等)，優化清洗液配方、工藝參數及設備兼容性。 ③解決清洗過程中金屬離子、有機物殘留、顆粒吸附等關鍵問題，提升產品清洗良率。 2.設備與材料選型 ①主導高潔凈清洗設備(如全自動多槽式清洗機、超聲波系統)的選型、驗收及調試，確保設備符合SEMI F72等國際標準。 ②評估清洗劑、超純水(UPW)、氣體等材料的純度及兼容性，建立供應商準入標準。 3.跨部門協作與量產支持 ①協同質量部門制定潔凈度檢測方案，推動SPC(統計過程控制)在產線應用。 ②為量產提供技術支援，分析清洗異常根因(如顆粒污染來源追溯)，主導FMEA(失效模式分析)并實施改進措施。