工作內容:
1.工藝開發與優化
①負責半導體設備精密結構件的機加工工藝開發,涵蓋數控銑削、車削、磨削、線切割、金剛石單點車等工藝;
②主導高精度(微米級)加工技術攻關,解決變形控制、表面粗糙度、尺寸穩定性等行業技術痛點;
③主導制定加工工藝流程卡、作業指導書及工藝參數數據庫。
2.技術問題解決
①分析生產過程中的工藝異常(如刀具磨損、振刀、熱變形等),提供系統性解決方案;
②針對難加工材料(如不銹鋼、鈦合金、陶瓷復合材料、特種鋼材等)設計專用工裝夾具及刀具方案。
3.跨部門協作
①協同設計團隊完成DFM(可制造性設計)評審,優化零件結構降低加工難度;
②對接質量部門建立關鍵尺寸CPK控制方案,制定檢測標準與SPC管控流程。
任職要求:
1.學歷要求:
本科及以上學歷,機械制造、材料工程、機電一體化等機械相關專業。
2.行業經驗:
①5年以上精密機械加工工藝開發經驗,有半導體裝備/真空設備零部件加工經驗優先;
②熟悉主流半導體設備廠商技術標準者優先。
3.技術能力:
①精通數控編程(UG NX/Hypermill/MasterCAM/ PowerMill等),掌握五軸聯動加工技術;②熟悉超精密加工設備的工藝特性;
③具備熱力學仿真(Deform/AdvantEdge)及振動分析能力者優先