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我司致力于研究、開發(fā)、生產高性能電子粘接材料及系列產品，產品廣泛應用于芯片半導體封裝、航天航空、光通信光模塊和新能源汽車、消費類電子等各個行業(yè)。公司在“國產化替代”的大旗下，從各上市公司、國外知名新材料企業(yè)中，聚集了一批有著十多年先進電子材料行業(yè)研發(fā)生產成熟經(jīng)驗的一支高技術團隊，為全球客戶提供尖端的產品及專業(yè)的技術支持。公司成立于2021年，注冊地及研發(fā)基地位于中科院深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院，公司的成立得到電子材料院領導和院士的大力支持，并與材料院建立聯(lián)合實驗室。材料研究院投資數(shù)十億元，其實驗室擁有國內最先進的檢測設備及國際上先進的封裝材料測試和驗證平臺，為公司的技術研發(fā)和產品驗證提供了強大的技術保障。同時公司與華南理工大學材料學院在高分子材料合成、結構與性能研究方面開展技術合作，通過“產學研”方式合力推廣市場應用，為本公司新材料及原材料國產化的完成在理論實踐和技術路線上提供了切實可行的實施和產業(yè)升級方案。深圳市聚芯源新材料技術有限公司是一支充滿激情并富有實戰(zhàn)經(jīng)驗的專業(yè)技術團隊，不斷突破自我、實現(xiàn)科技創(chuàng)新。公司成立短短三年，在國內就率先通過宇航級環(huán)氧灌封材料的驗證并實現(xiàn)量產；在半導體封裝的陶封工藝過程中，解決了芯片封裝材料耐高溫的世界難題并實現(xiàn)量產。“新材料產業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎性產業(yè)，也是高技術競爭的關鍵領域，我們要奮起直追，迎頭趕上”，聚芯源新材料技術有限公司牢記國家使命，在先進電子材料等硬科技領域敢于和國外頭部企業(yè)比拼，為實現(xiàn)先進電子材料國產化，攀登科學高峰、打造國產高端品牌而不懈努力！