職位描述
印刷工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的工藝路線的鋪設(shè)，參與新產(chǎn)品的制作過程，對(duì)加工工藝做充分評(píng)估并反饋問題；
2、主導(dǎo)工藝改善的相關(guān)事宜：跟進(jìn)正在生產(chǎn)的產(chǎn)品，對(duì)現(xiàn)有工藝提合理化建議，做工藝驗(yàn)證及工藝改善，及時(shí)跟進(jìn)結(jié)果
3、負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)的工藝指導(dǎo)、產(chǎn)線異常的分析和解決；
4、負(fù)責(zé)編寫各工序的作業(yè)指導(dǎo)書
任職要求：
1、25-35歲，本科及以上學(xué)歷
2、有一年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
3、能夠熟練的使用中望CAD軟件
4、有較強(qiáng)的抗壓能力和溝通能力
職位福利：包住、餐補(bǔ)、加班補(bǔ)助、全勤獎(jiǎng)、帶薪年假、節(jié)日福利、高溫補(bǔ)貼、定期體檢
職位亮點(diǎn)：河南省專精特新企業(yè)，登封市重點(diǎn)企業(yè)，高薪
工作地點(diǎn)
鄭州登封市瓷金科技(河南)有限公司
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王女士/行政人事
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瓷金科技(河南)有限公司瓷金科技（河南）有限公司成立于2015年4月，是國內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)集設(shè)備、半導(dǎo)體封裝基座、金屬蓋板為一體的生產(chǎn)企業(yè)。從金屬漿料、無機(jī)非金屬材料、高分子材料、智能裝備到高端模具；集模具與裝備的結(jié)合、裝備與工藝的結(jié)合；突破了半導(dǎo)體芯片封裝材料的技術(shù)枷鎖，成為國內(nèi)僅有的兩家（全球第三家）可以批量供應(yīng)芯片封裝基座的生產(chǎn)企業(yè)；系專業(yè)從事新材料為各類芯片封裝領(lǐng)域提供整套解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、智能家居、通訊產(chǎn)品、GPS（衛(wèi)星定位）、液晶顯示驅(qū)動(dòng)、鼠標(biāo)、鍵盤、藍(lán)牙音響、車載MP3、LCD控制板等領(lǐng)域。
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