1.從事電子產品、嵌入式、射頻通信應用等相關工作經歷。5年以上工作經驗。
2.熟悉ARM平臺(MTK、瑞芯微等)有手機、平板、智能硬件項目開發經驗者優先;
3.主要負責項目前期的原理圖方案設計、多層PCB主板檢查評判、關鍵器件選型驗證、物料BOM生成,中期樣 板的硬件調試、性能驗證、可靠性審核,后期項目進入量產的維護;
4.對項目開發周期中硬件評審和跟進,對不良問題進行分析、改進優化并實施驗證,對失敗實驗案例進行深入產生機理分析并給出改善方案;
5.熟悉產品開發流程,能獨立安排分配給自己的項目進度,主導項目硬件部分各個階段的硬件狀態;
6.對產品整機硬件相關有全局認識,能夠配合軟件和結構部門完成整機開發調試;
職位要求:
1.電子、通訊、計算機等相關專業學歷;
2. 具備良好合作態度及團隊精神,并富有工作激情、創新力和責任感;
3.能熟練使用EDA設計工具軟件和硬件相關開發的測試儀器,有一定的動手焊接能力;
4.有較好的學習能力、溝通能力,能承受一定的工作壓力;
5. 良好閱讀英文規格資料能力,有較強的學習能力。