職位描述
封裝測試封裝設(shè)計(jì)芯片封裝FCBGAFCSiP電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)封裝基板設(shè)計(jì)，制作各種設(shè)計(jì)文檔資料；確保封裝設(shè)計(jì)和項(xiàng)目進(jìn)度；
2、與客戶、封裝線、基板工廠和陶瓷供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)交流、項(xiàng)目協(xié)調(diào)、確保設(shè)計(jì)最優(yōu)化，保證產(chǎn)品的進(jìn)度和質(zhì)量。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，電子、微電子、材料學(xué)，結(jié)構(gòu)學(xué)以及電磁學(xué)等相關(guān)專業(yè)；至少1年以上半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，了解半導(dǎo)體封裝流程和工藝；
2、有3年以上的封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉Flipchip、SiP等先進(jìn)的封裝技術(shù)，具有FCBGA、SiP等封裝獨(dú)立設(shè)計(jì)能力；
3、熟悉封裝設(shè)計(jì)相關(guān)的軟件；
4、具有良好的溝通能力和問題分析能力，細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)，有較強(qiáng)的責(zé)任心、學(xué)習(xí)能力、協(xié)調(diào)能力以及團(tuán)隊(duì)合作意識。
福利待遇：五險(xiǎn)一金，交補(bǔ)，餐補(bǔ)，話補(bǔ)，團(tuán)隊(duì)旅游，年度體檢，帶薪年假，節(jié)日禮品等等
另外，除了固定薪資外，還有項(xiàng)目設(shè)計(jì)的高額提成
獎(jiǎng)金績效
五險(xiǎn)一金 各種補(bǔ)貼 團(tuán)隊(duì)旅游 年度體檢 帶薪年假
工作地點(diǎn)
虎丘區(qū)蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司
相似職位
- 產(chǎn)品工程師-欣威電子（金華）1.2-1.8萬·14薪
蘇州 - 姑蘇
欣旺達(dá)電子 - 電子焊接工程師7000-12000元
蘇州 - 常熟
藍(lán)星光域(上海)航天科技有限公司 - 半導(dǎo)體封裝測試工程師8000-15000元·13薪
蘇州 - 太倉
蘇州芯晟半導(dǎo)體科技有限公司 - 功率模塊真空焊接工藝工程師（DBC/Pink）1.5-2.5萬·14薪
蘇州
恒諾微電子（嘉興）有限公司 蘇州 - 常熟
蘇州億芯微電子技術(shù)有限公司- 封裝工程師1-2萬·13薪
蘇州 - 昆山
蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲(chǔ)招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- 海康威視招聘
- 寧德時(shí)代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動(dòng)招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國移動(dòng)招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強(qiáng)生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
陳女士/HR
剛剛活躍立即溝通
蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司銳杰微科技（簡稱 RMT）成立于 2011年，集團(tuán)總部坐落于蘇州高新區(qū)，生產(chǎn)制造基地位于鄭州和蘇州。集團(tuán)和鄭州基地榮獲了國家級高新技術(shù)企業(yè)、蘇州市“獨(dú)角獸”培育企業(yè)、鄭州市電子信息 50強(qiáng)企業(yè)、芯榜“ 2022中國先進(jìn)封測新銳企業(yè)”等資質(zhì)和稱號。 RMT是一家提供全流程 Chiplet&高端芯片封測制造方案商。聚焦復(fù)雜芯片封裝設(shè)計(jì)&仿真、規(guī)模化封裝加工制造和成品測試，配套提供 Bumping和 CP、先進(jìn)材料采購、流片和板級電路開發(fā)服務(wù)。已建成的鄭州封測基地總投資 5億元人民幣，建面 2萬㎡，提供基板類：FcBGA、FcCSP、WBBGA；框架類：QFN和 SOP；兩大類五種產(chǎn)品的封測服務(wù)。在建中的蘇州封測基地總投資 15億元人民幣，總建面 4.8萬㎡。將建設(shè) 12條FcBGA+Chiplet+CP/FT/SLT封測線，一期項(xiàng)目計(jì)劃 2024年初竣工，產(chǎn)能將達(dá) 1080萬顆。 RMT具有數(shù)百項(xiàng)芯片封裝項(xiàng)目的管理和交付經(jīng)驗(yàn)，已服務(wù)超過 200家科研院所及高端商業(yè)客戶。RMT已為獲得國家科技創(chuàng)新一等獎(jiǎng)的服務(wù)器級 GPU、國內(nèi)首款商用 RISC-V架構(gòu)高端 AI處理器、國產(chǎn)主流商用計(jì)算處理器、國產(chǎn)高性能復(fù)雜 SiP、Chiplet架構(gòu)的國產(chǎn)高性能網(wǎng)絡(luò)處理器、國內(nèi)首款基于 RISC-V架構(gòu)工業(yè)級二層交換芯片等眾多創(chuàng)新產(chǎn)品提供封測服務(wù)。 RMT擁有國內(nèi)領(lǐng)先的封裝設(shè)計(jì)&仿真、制造和成品測試團(tuán)隊(duì)，已獲得軟著+核心專利71項(xiàng)；建立了一套完整的封裝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)管控流程、數(shù)據(jù)化生產(chǎn)管理系統(tǒng)，配備了先進(jìn)規(guī)模化的封測產(chǎn)線；已獲得質(zhì)量、環(huán)境、職業(yè)健康安全三大體系證書和工信部兩化融合管理體系證書。集成電路技術(shù)處在一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，先進(jìn)封裝技術(shù)將是未來的主要發(fā)展方向之一。RMT致力推動(dòng)國內(nèi)“產(chǎn)學(xué)研用”合作，資助“卡脖子”項(xiàng)目研究，作為中國 Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)起方參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定并提供國產(chǎn)化專用芯片研發(fā)配套及封裝工藝平臺。未來，RMT將在研發(fā)和產(chǎn)能層面不斷投入，在傳統(tǒng)和高階封裝產(chǎn)品基礎(chǔ)上，沿著技術(shù)路線圖，開發(fā)高效散熱封裝以及 TSV、2.5D和 3D封裝。鄭州基地將升級為綜合類封測基地，提供國產(chǎn)車規(guī)封測、Bumping、TSV及硅載板加工制造。蘇州基地力爭三年內(nèi)成為國內(nèi)最大規(guī)模的高端芯片封測基地，年產(chǎn)能達(dá)到 3000萬顆。 RMT秉承“品質(zhì)為本，攻堅(jiān)克難，勇于創(chuàng)新”的價(jià)值觀，以“幫助國內(nèi)高端核心芯片完成國產(chǎn)化封測”為使命，致力于為客戶提供卓越的產(chǎn)品和服務(wù)。
公司主頁