職位描述
非標設備自動化設備精密設備電子/半導體/集成電路電子設備制造專用設備制造
崗位職責：
1、負責半導體晶圓加工設備的機械結構和鈑金外殼新品研發設計和改進設計；同時負責相應設備項目管理工作。
2、負責與外協加工廠協調加工進度及技術支持相關事宜
3、負責相關技術支持或售后服務。
4、負責撰寫機械結構設計部分的相關技術文檔工作及文件歸檔。
任職資格：
1、機械設計、機電一體化、機械電子相關專業本科及以上學歷；
2、能熟練運用SolidWorks、AutoCAD等繪圖工具；OFFICE辦公軟件等。
3、了解機加工、機械設計、鈑金加工工藝、焊接工藝等；
4．善于學習, 思路清晰，有較好的溝通、協調能力；
5. 有責任心、求上進、肯學習著優先。
職位福利：周末雙休、節日福利、績效獎金、餐補、五險一金和免費停車
工作地點
北京大興區同濟科技園
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職位發布者
女士/HR經理
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北京科翰龍半導體裝備科技有限公司北京科翰龍半導體裝備科技有限公司是一家專業從事半導體微電子設備的研發、生產、銷售及服務的高科技企業，可為客戶提供標準及定制的智能化生產設備?？坪昌埞臼紕撚?007年?？坪昌堉鲃搱F隊為有著相關行業全球頂尖公司十年以上工作經驗的專業人士，公司研發團隊在軟件開發、精密機械、激光及自動化技術方面有著獨特的人才和技術優勢?？坪昌埞臼菄H半導體產業協會（SEMI）會員單位，一直致力于精密加工、激光加工及自動化技術在半導體微電子行業的應用。公司主要開發和制造了三類產品：晶圓打碼倒片設備、晶圓倒角邊拋設備、單片濕式工藝設備。
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