崗位職責:
1) 根據硬件電路原理圖和結構要求,完成PCB設計,輸出生產制造文件;
2) 與板廠進行工程對接,跟蹤板廠制板和貼片過程,解決PCB生產中的問題;
3) 建立公司統一PCB設計規范,確保符合數模混合電路、高速信號及電源的設計規范;
4) 建立并維護公司元器件封裝庫,確保設計滿足DFT/DFM要求;
5) 運用仿真工具進行信號完整性(SI)分析并優化設計;
6) 與其他部門(如研發、生產等)緊密協作,確保項目順利進行;
7) 其他硬件相關臨時性工作。
任職條件:
1) 大專及以上學歷,電子工程、通信工程、自動化等相關專業;
2) 3年以上PCB Layout經驗,具備數模混合電路、高速數字電路、電源等實際設計經驗;
3) 熟悉各類高速信號(如DDR3/4、PCIe、SGMII、SRIO、USB3等)的設計經驗,并能看懂電路圖;
4) 熟練使用EDA工具(Cadence、Altium Designer、PADS);
5) 能夠獨立完成布局布線方案評估、阻抗層疊設計、電氣規則設計、PCB工藝設計、工程加工確認等整個PCB設計流程;
6) 具備6層以上高速板設計經驗,熟悉盲埋孔技術;
7) 具有信號完整性和電源完整性仿真能力,至少熟悉一種仿真工具;
8) 良好的溝通和表達能力、團隊協作能力,積極主動,服從安排。