崗位職責
1. 負責工藝參數的設置、優化;
2. 負責工藝穩定性日常監測,及時解決出現的技術問題
3.負責生產現場控制,掌握生產進度,合理調配設備、物料,及時反饋、處理異常,按時完成生產目標;
4. 負責持續改善、提升生產效率及工藝、品質;
5. 負責編寫和修訂生產工藝的相關資料;
6. 負責本工藝段設備異常處理;
任職要求
1.本科/碩士應屆畢業生,或1-2年半導體行業工作經驗者;
2.第一學歷為國內理工類高校前100名優先,通過英語四級;
2.微電子科學與工程、材料科學與工程、物理、化學、機械自動化、應用物理(含半導體相關課程);
3.掌握一定半導體物理/器件原理,熟悉光刻/刻蝕等核心工藝流程圖解;
4.能復現實驗問題并推導根因;
5.適應半導體產線無塵室工作環境。
工作方向:公司有專業的培訓體系和完善的晉升流程,培訓結束后根據個人綜合能力分配崗位,生產工藝崗位含光刻、蒸鍍、密封、封裝、測試、產品檢驗等。
晉升途徑:工藝工程師-中級工程師-資深工程師-高級工程師-工藝段負責人