職位描述
電磁仿真封裝工藝電子/半導體/集成電路
工作內容：
1.負責部門內部日常工作安排，完善部門規(guī)章制度；
2.人才梯隊搭建，制定團隊培養(yǎng)計劃；
研發(fā)流程優(yōu)化，縮短研發(fā)周期，優(yōu)化DFX規(guī)范，減少設計迭代次數，項目管理、與客戶對接；
3.負責組織制定公司技術發(fā)展方向；制定年度研發(fā)計劃目標；
4.負責組織封裝方案評估及設計、封裝測試方案等；
任職資格：
教育背景：
◆碩士以上學歷，5年以上工作經驗；
◆微電子、電磁場、熱力學、電子工程等相關專業(yè)。
培訓經歷：
◆熟悉封裝工藝，熟悉熱管理、信號完整性、可靠性等封裝核心挑戰(zhàn)的解決方案；
經驗：
◆3年以上擔任研發(fā)團隊負責人經驗
◆熟悉產品開發(fā)流程，主導過從立項到量產的完整項目周期
技能技巧：
◆偏管理
態(tài) 度：
◆做事客觀、嚴謹負責、踏實、敬業(yè)；
◆具有很強的人際溝通、協調、組織能力以及高度的團隊精神，責任心強。
工作地點
成都郫都區(qū)雙柏路
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職位發(fā)布者
杜超越/HR
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成都萬應微電子有限公司成都萬應微電子有限公司，成立于2021年8月17日，前身是北京萬應科技有限公司，是成都高新區(qū)“岷山行動”計劃首批“揭榜掛帥”重點引進和支持的微電子先進封測技術企業(yè)。公司核心成員來自中科院微電子所，具有國內領先的技術實力。客戶包含華為公司、榮耀等國內頭部企業(yè)。公司基于數十年深厚的研發(fā)與生產實力，致力于解決我國半導體集成電路芯片封裝“卡脖子”問題，成為世界一流企業(yè)。目前，公司在成都市政府和社會資本的支持下，正在建設研發(fā)生產平臺，建成后將產生可觀的經濟效益。同時，作為“揭榜掛帥”新型研發(fā)機構“岷山先進封測技術研究院”的運營公司，將孵化數家高技術企業(yè)，培養(yǎng)專業(yè)人才，促進西部地區(qū)乃至全國半導體集成電路產業(yè)集群發(fā)展。公司的核心價值觀：實事求是、追求卓越。公司正處于高速發(fā)展期，擁有廣闊的晉升空間、更短的晉升周期、更優(yōu)厚的待遇。海納百川有容乃大，公司求賢若渴，期待有理想、有抱負、有野心的你加入。
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