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1.熟悉車載電子產品硬件開發流程，以及硬件制板、SMT工藝流程。

2.熟悉CAN LIN Ethernet FlexRay 等外部通信接口電路設計。

3.掌握嵌入式硬件平臺開發（英飛凌、恩智浦、芯馳等）；能夠交付FMEA、FTA、可靠性和最壞情況設計分析文件，設計文件（包括原理圖、PCB、計算說明書等設計文件）和測試用例。

4. 掌握IGBT、MOSFET、IPM的應用,功率驅動電路和DC-DC電源設計； 5. 掌握EMC設計和ISO26262設計能力；能夠交付系統EMC測試用例，完成系統EMC測試、優化、整改等工作； 6. 熟悉電機、電源的控制原理、功率特性和負載特性； 7. 掌握高壓電氣安全規范等電力電子基本知識； 8. 精通數字電路、模擬電路知識，能使用Spice、Multisim等電子仿真軟件，交付仿真數據報告； 9. 具有產品防護、工藝、散熱等相關設計經驗； 10. 熟練掌握產品開發管理流程，掌握汽車產品質量管理要求； 11. 精通Altium Designer、allegro、Protel、Cadence等一種以上電路設計及仿真軟件工具； 12. 熟練使用示波器、信號源、邏輯分析儀、電子負載等工具；

13. 3年及以上汽車電子硬件設計開發經驗；作為項目核心開發人員至少參與過1-2個產品成功開發案例，具備行業領先水平； 14. 本科及以上學歷，電氣工程、電氣自動化、電子、計算機等專業。