一、崗位要求
1、主導完成硬件方案設計和詳細方案說明書
2、主導完成硬件需求分析,硬件系統架構開發,客戶硬件技術借口,可獨立或指導其他工程師完成相關設計工作
3、主導元器件選型,原理圖設計及仿真,PCB設計及仿真和計算說明書,成本最優設計及最優生產性
4、主導產品硬件可靠性和最壞情況分析設計,FMEA,功能安全硬件設計
5、主導信號完整性測試,EMC測試,測試計劃編制
6、完成項目技術方案
7、負責項目管理類相關文檔的編制、校對、審核工作
二、知識技能及能力要求
1、掌握嵌入式硬件平臺開發(英飛凌、恩智浦、芯馳等);能夠交付FMEA、FTA、可靠性和最壞情況設計分析文件,設計文件(包括原理圖、PCB、計算說明書等設計文件)和測試用例
2、掌握IGBT、MOSFET、IPM的應用,功率驅動電路和DC-DC電源設計
3、掌握EMC設計和SO26262設計能力;能夠交付系統EMC測試用例,完成系統EMC測試、優化、整改等工作
4、熟悉電機、電源的控制原理、功率特性和負載特性
5、掌握高壓電氣安全規范等電力電子基本知識
6、精通數字電路、模擬電路知識,能使用SPICE、MULTISIM等電子仿真軟件,交付仿真數據報告
7、具有產品防護、工藝、散熱等相關設計經驗
8、熟悉掌握產品開發管理流程,掌握汽車產品質量管理要求
9、精通Altium Designer、allegro、Protel、Cadence等一種以上電路設計及仿真軟件工具
10、熟悉使用示波器、信號源、邏輯分析儀、電子負載等工具
11、具有較強的英文閱讀及翻譯能力
三、學歷及工作
1、5年以上汽車電子硬件設計開發經驗;作為項目核心開發人員至少參與過1-2個產品成功開發案例,具備行業領先水平
2、本科及以上學歷,電氣工程、電氣自動化、電子、計算機等專業