職位描述
封裝工藝鍵合工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路專用設(shè)備制造
【崗位名稱】
堆疊/貼片工藝工程師
【工作職責(zé)】
負(fù)責(zé)芯片/基板/特殊結(jié)構(gòu)件等亞微米級(jí)別精密堆疊/貼片工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)，主要包含堆疊/貼片結(jié)構(gòu)、連接工藝、材料的選取，主導(dǎo)/協(xié)同實(shí)際工藝開(kāi)發(fā)、DOE實(shí)驗(yàn)等工作，為產(chǎn)品的高精度堆疊/貼片的實(shí)現(xiàn)負(fù)責(zé)。
【需求技術(shù)能力】
公差計(jì)算、TCB/貼片/AA工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證、高精度堆疊/貼片設(shè)備的工藝調(diào)試等技術(shù)能力。
【需求能力模型】
TCB工藝、貼片工藝、AA（Active alignment）工藝，有實(shí)際產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)人員優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
龍崗區(qū)深圳市新凱來(lái)技術(shù)有限公司
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職位發(fā)布者
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深圳市新凱來(lái)技術(shù)有限公司
深圳市新凱來(lái)技術(shù)有限公司是一家半導(dǎo)體零部件和高端工業(yè)裝備研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)的高科技公司，致力于打造國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的可靠基礎(chǔ)，成立于2021年8月，是深圳國(guó)資委全資子公司，與國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體廠商均有戰(zhàn)略合作關(guān)系。
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