崗位內容:
1. 負責半導體設備包裝運輸方案開發設計,包括材料選擇、包裝設計、減振設計、包裝仿真等。
2. 開展包裝產品的可靠性試驗工作,優化包裝方案并提供技術支持。
3. 協調供應商和制造商,確保生產流程與質量標準符合要求。
任職要求:
1. 本科以上學歷,包裝工程、機械、材料科學等相關專業背景。半導體從業經驗或精密制造經驗優先;
2. 豐富的包裝設計工程經驗,熟悉包裝材料特性及其在運輸和保護中的表現。
3. 對常見包裝質量檢測標準有深入了解,能夠進行包裝可靠性測試。
4. 熟練使用CAD、CATIA等設計軟件,能夠進行二維和三維設計。
5. 追求卓越,有責任心,工作踏實,有團隊協作精神和良好的表達溝通能力。