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硬件工程師 薪酬面議（1w-1.5w）,13薪+年終獎+項目績效。 崗位職責： 1、負責用戶需求分析、功能、性能分解，硬件體系架構設計； 2、負責項目立項和實施，負責項目設計文檔輸出； 3、負責產品的原理圖設計、配合完成結構設計輸出； 4、負責與硬件測試工程師對接硬件調試及測試工作，并協助硬件測試工程師工作； 5、配合完成設計和開發策劃階段的各類相關文檔； 6、配合完成客戶現場技術服務工作； 崗位要求： 1、熟練掌握至少一種EDA工具，如Cadence、AD、PADS等； 2、熟悉FPGA、DSP、ARM及X86架構處理器件兩種及以上，精通相關硬件設計； 3、熟悉常規總線協議（UART、CAN、PCI、PCIE）及其電路設計，熟練掌握模擬運放電路、濾波電路、AD/DA等； 4、熟悉多種外圍接口協議，包括USB,LAN,CAN,RS232,RS485總線等接口的設計； 5、熟悉RS232、CAN、PWM等信號或接口測試方法等； 6、具有1年以上相關工作經驗； 高級硬件工程師補充要求： 1、熟悉基于CPCI、PXI、PCIE、PXIE接口的CAN、以太網等通訊板卡、數據采集類板卡的硬件設計及調試； 2、根據用戶提出的需求，進行總體方案設計、詳細設計及調試工作等； 3、具有高速布線經驗DDR、基于以太網的光纖通信經驗； 4、具備多層板（8層及以上）布線經驗； 職位福利：周末雙休（早九晚五）、五險一金、員工免費食堂等 工作地點：北京海淀區田村地鐵站300米；