職位描述
刀輪切割砂輪減薄切割工藝減薄工藝半導體工藝電子/半導體/集成電路
1. 負責減薄、切割站點新材料和新機臺的工藝驗證與驗收
2. 負責工藝DOE實驗，工藝驗證；
3. 負責減薄、切割站點工藝優(yōu)化，改善工藝制程能力；
4. 組織生產流程培訓，提高生產作業(yè)人員水平；
5. 負責作業(yè)流程指導書（SOP）等文件編輯；
6. 負責工藝異常處理，不良分析和解決，并及時出具異常改善報告（8D報告）；
7. 協助芯片主管對工藝生產線的管理。
任職要求：
1. 本科以上學歷，機械、物理、微電子專業(yè)優(yōu)先；
2. 熟悉MSA、SPC等數據統計工具，熟悉6σ及精益生產；
3. 半導體行業(yè)減薄、切割單站點1年以上工作經驗，有DISCO、和研切割機使用經驗優(yōu)先。
職位福利：包吃、包住、五險一金、定期體檢、帶薪年假、節(jié)日福利、年底雙薪
職位亮點：上市團隊新成立晶圓工廠，發(fā)展?jié)摿Υ?
工作地點
廈門同安區(qū)火炬石墨烯新材料產業(yè)園
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廈門銀科啟瑞半導體科技有限公司廈門銀科啟瑞半導體科技有限公司（簡稱“銀科啟瑞”）專注于GaAs和InP光電產品的結構設計、外延生長及芯片的研發(fā)、生產和銷售。銀科啟瑞秉承著誠信、務實、成長、創(chuàng)新的企業(yè)精神，匯聚了一批具有深厚半導體產業(yè)化經驗和先進研發(fā)技術的團隊，深耕化合物半導體細分領域，小特專精，力爭成為半導體外延片、芯片領域的領先者。公司搭臺唱戲能者上！在銀科啟瑞，每個人都是主角，每個人都能發(fā)光發(fā)熱。我們歡迎每一位有夢想有激情有魄力有干勁、內在驅動、樂于分享、互助向上的伙伴，共同打造化合物半導體的最強戰(zhàn)隊。歡迎你，加入戰(zhàn)隊！
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