1、配合軟硬件工程師完成工程日常調試工作,新物料器件驗證等 ;
2、負責產品組裝測試,分類統計各種不良的數據并反饋給給研發工程師;
3、負責送測準備測試現場支持,
4、負責測試文檔編寫:
5、及時發現硬件測試工作中不合理的地方,并及時和硬件工程師溝通。
晉升渠道:測試技術員--測試工程師--高級工程師
注:根據個人能力和意向,可轉研發崗。 經驗豐富者薪資可以面議。
任職要求:
1、大專或本科學歷,電子信息、通信或自動化等相關專業,1-3年左右同崗位工作經驗;
2、動手能力強! 能熟練進行產品組裝+測試+焊接 (PCB),能熟練使用示波器、萬用表等電測工具、熟練使用電烙鐵。(注:此項條件不符的請勿投)
3、熟悉模擬信號基本概念(必備項),掌握電子元器件識別區分方法,掌握元器件焊接測試流程
工資結構:底薪(6500--7500)+計件工資(組裝或焊接、測試的產品數量)+500(餐補300/全勤200)
Ps: 不需要倒班