職位描述
電子/半導體/集成電路軍工制造芯片封裝芯片切單
職責概述：
負責研磨劃切、切單站工藝流程管理，負責封裝缺陷的分析與工藝改進，提升封裝良率與作業效率；負責研磨劃切、切單站設備維護保養，負責相關工裝治具驗證等。
1 .晶圓研磨劃切工藝改善，QFN、DFN、BGA等類型產品的切單工藝改善；
2 .相關工序的客戶投訴的解決及成本降低工作；
3 .異常改善、質量改善等項目；
4. SOP、Control Plan、FMEA、SPC等文件的撰寫培訓；
5. 新材料、新工藝、新產品評估導入驗證。
6.量產程式工藝不斷優化：降低報警PPM，提高產線作業穩定性，持續提升產品的良率與UPH；
7.負責研磨劃切、切單設備日常維護及管理，設備故障排除，異常報警處理。
8.相關工序工裝治具的驗收。
任職要求：
相關工序3-5年以上工程師工作經驗，精通研磨劃切Disco/TSK設備及切單Disco 設備和SEMES碼料設備。
上班時間：早上8;30-下午17：30，中間休息一個小時，大小周，按照法定節假日上班放假
每月15號下午準時發放，詳細的薪資情況根據面試情況確定。
工作地點
濟南歷城區山東盛芯電子科技有限公司
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職位發布者
余先生/HR
立即溝通
山東盛芯電子科技有限公司山東盛芯電子科技有限公司，坐落于美麗的泉城濟南，從事封裝原型開發、工程樣品封裝、MEMS傳感器封裝、集成電路封裝等業務。山東盛芯電子科技有限公司，是一家專注于集成電路先進封裝測試及MEMS傳感器產品封裝測試的高新技術企業。公司核心業務包括IC封裝測試、MEMS傳感器封裝測試、工程樣品處理和封裝原型開發。公司以專業的技術團隊，致力于先進封裝工藝的研發和生產定制化解決方案，以此滿足中、小批量封裝市場與日俱增的應用需求，服務對象包括晶圓廠、集成電路設計公司、產品方案集成商、科研院所/高校以及行業應用客戶。我們將以靈活、創新的解決方案，發現、應對并解決物聯網、互聯網市場中產品封裝形式靈活多樣所帶來的挑戰:以我們快捷的服務，為客戶降低運營成本。
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